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Produktbeschreibung
Immersion gold flex pcb, flex pcb hersteller, fpc kabel flex oem pcb board fpc
Technische Kapazität der Leiterplatte
SchichtenMass Produktion: 2 ~ 58 Schichten /Pilot Lauf: 64 SchichtenMax.
DickeMass Produktion: 394mil (10 mm) / Pilot Lauf: 17,5 mm
Material FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Führen kostenlos Versammlung Material) . Halogen frei, Keramik gefüllt . Teflon, Polyimid, BT, PPO, PSA, Hybrid, Teilweise hybrid, usw.
Mindest. idth / Abstand Innere Schicht: 3mil / 3mil (HOZ), Äußere Schicht: 4 mil / 4 mil (1 OZ) max. Kupfer DickeUL zertifiziert: 6,0 OZ / Pilot Lauf: 12 UNZEN
Mindest. Loch SizeMechanical bohren: 8mil (0,2 mm) Laser bohren: 3 mil (0,075 mm) max. Panel Größe1150mm X 560mmAspect Verhältnis 18: 1 Oberfläche Fertig HASL, Immersion Gold, Eintauchen Zinn, OSP, ENIG + OSP, Eintauchen Silber, ENEPIG, Gold Finger
Besondere Verarbeiten Begraben Loch, Blind Loch, Eingebettet Widerstand, Eingebettet Kapazität,
Hybrid, Teilweise hybrid, Teilweise hoch Dichte, Zurück bohren und Widerstand Steuerung.
Wir produzieren alle Arten von Flex-Leiterplatten und steifen Flex-Leiterplatten, die in modernen tragbaren Elektronikgeräten und Geräten weit verbreitet sind , Tastatur, LCD-Modul, Festplattenkabel und ETC .