eine single - layer - fpc

es hat eine schicht von chemisch geätzte leitfähige muster, und der leitende muster schicht auf die flexible isolierstoff tafein ist satinierten kupferfolie. die isolierstoff tafein kann polyimide, polyethylenterephthalat, aramid - ester und polyvinylchlorid. single - layer fpc unterteilen sich in folgende vier kategorien:

1.die eine seite verbindung ohne deckschicht

draht grafiken die isolierung substrat, drahtoberfläche ohne deckschicht, ihre verbindung zu verwenden ist zinn schweißen, schweißen oder druck schweißen zu erreichen, verbreitete in den frühen telefon.

2.einen zusammenhang mit deckschicht

gegenüber der vorhergehenden klasse gibt es nur noch eine deckschicht auf der drahtoberfläche. den bedarf decken zu entlarven, die schweißen disk, einfach nicht auf das ende. es ist eines der am häufigsten verwendeten soft pcb verwendet wird, das automobil - instrument und elektronischen instrument.

3.doppelseitig verbindung ohne deckschicht

die verbindung - schnittstelle angeschlossen werden kann, auf der vorder - und rückseite der draht und eine passage loch eröffnet werden kann, auf dem isolierstoff tafein im schweißen teller.die passage loch gemacht werden können, durch stanzen, radierung oder anderer mechanischer methoden an die gewünschte position der isolierenden substrat.

4.doppelseitig zusammenhang mit deckschicht

in der ersten gruppe gibt es eine deckschicht auf der oberfläche und die deckschicht zugang hat löcher, die beiden seiten verbunden sind, und weiterhin die deckschicht, die aus zwei schichten von isoliermaterial und einer schicht von metall - dirigent.

zwei zweiseitige fpc

doppelseitig fpc hat eine leitende muster wieder auf beiden seiten der isolierenden basis film, wodurch die verkabelung dichte pro flächeneinheit. metallisierte löcher verbinden die zwei seiten des isoliermaterial grafisch als leitende weg, um die biegefestigkeit design und funktion. während die über film schützen können die einzel - und doppelseitig draht und auf die vermittlung von komponenten. wie erforderlich, metallisierte löcher und verkleidungen sind optional, und diese art der bwb wird selten genutzt.

drei, mehrschichtige fpc

multi - layer fpc ist auf ebene drei oder mehr schichten einseitige oder doppelseitigen flexiblen schaltungen zusammen, durch bohrungen loch und galvanotechnik zu metallisierte löcher, und als leitende weg zwischen verschiedenen ebenen. damit entfällt die notwendigkeit komplizierter schweißverfahren. - schaltungen haben große funktionale unterschiede in höhere zuverlässigkeit, eine bessere wärmeleitfähigkeit und bequemer versammlung performance.

das hat den vorteil, geringes gewicht und hervorragende elektrische eigenschaften, wie außergewöhnlich niedrige konstant. die mehrschichtige weichen pcb - vorstand aus polyimide film als substrat ist etwa 1 / 3 leichter als die starren - glas tuch multilayer - board, verliert aber die hervorragende flexibilität der einzelnen seite und doppel - seite weichen pcb, die meisten dieser produkte erfordern keine flexibilität. multi - layer - fpc können unterteilt werden in folgende kategorien:

1.flexible isolierung substrat produkte

diese art hergestellt, über flexible isolier - substraten und das endprodukt spezifiziert, flexibel zu sein. diese struktur in der regel verbindet die beiden enden viele einseitige oder doppelseitigen microstrip flexibler leiterplatten zusammen, aber der zentrale teil der pcb nicht verkleben, die ein hohes maß an flexibilität. hohe flexibilität, eine dünne, entsprechende beschichtung, wie polyimide kann benutzt werden, auf den dirigenten schicht statt dicker aus zu sehen.

2.soft - substrat beendet

diese art hergestellt wird, auf eine weiche isolierstoff tafein und das endprodukt ist eingedellt. diese art von multilayer - fpc ist aus weichem isoliermaterial, wie polyimide film, der in einer multilayer - platte gepresst und verliert seine flexibilität nach farben.